End-to-end Embedded Systems Engineering
Aktualisiert am 24.09.2026
Profil
Freiberufler / Selbstständiger
Remote-Arbeit
Verfügbar ab: 24.09.2026
Verfügbar zu: 100%
davon vor Ort: 20%
Firmware
embedded
Leiterplattendesign
Embedded C
Echtzeitbetriebssystem
Leiterplatte
Deutsch
Muttersprache
Englisch
C2 - Verhandlungssicher
Französisch
C1 - Sehr gute Kenntnisse

Einsatzorte

Einsatzorte

Ulm (+100km) Augsburg (+100km)
Deutschland, Schweiz, Österreich
möglich

Projekte

Projekte

2024 - heute: Architektur und Entwicklung


Rolle: Senior Embedded-Systems-Engineer

Kunde: Lorenz GmbH & Co. KG - Schelklingen / Wasserzähler-Hersteller


Aufgaben:

  • Verantwortung für Architektur und Entwicklung einer neuen Generation von IoTWasserzählern mit LoRaWAN, Bluetooth, OMS und NFC auf Basis SiLabs EFR32
  • Entwicklung von Ultra-Low-Power-Firmware für batteriebetriebene Geräte mit >12 Jahren Betriebsdauer
  • Schaltungsentwicklung und PCB-Layout sowie Board-Bring-up und Validierung
  • Entwicklung von Provisionierungs-, Kalibrier- und End-of-Line-Testsystemen für die Produktion sowie Konfigurations- und Diagnosetools für den Feldeinsatz
  • Modernisierung und Ablösung bestehender Plattformen, einschliesslich Reverse Engineering undokumentierter Systeme


2018 - heute: End-to-End-Entwicklung


Rolle: Gründer & Entwickler


Aufgaben:

End-to-End-Entwicklung und Vertrieb eigener Audioprodukte sowie kundenspezifischer OEM-Hardware- und Softwarelösungen.


Première S - sensorgeregelter Aktivlautsprecher

  • Produktverantwortung vom Konzept bis zu Serienproduktion und Markteinführung
  • Entwicklung einer DSP-Plattform mit >20'000 FIR-Taps und THD+N unter ?106 dB (analogzu-analog)
  • Entwicklung einer sensorbasierten Membranregelung zur Verzerrungsreduktion
  • Globales Sourcing, Lieferantenmanagement und Design-for-Manufacturing


Nutshell - Netzwerk-Audiostreamer

  • Eigenentwicklung eines Linux-SBCs auf Basis des NXP i.MX6ULL ? vom Schaltungsdesign und PCB-Layout bis zu Yocto-BSP, Meta-Layer und WiFi-Treiber-Portierung
  • Integration von AirPlay 2 (Apple-MFi-Programm), Roon (Roon-Partnerprogramm), Spotify Connect und DLNA
  • Entwicklung einer nativen iOS-Companion-App für Steuerung und Medienverwaltung (Swift + SwiftUI)


DSP Fabric - OEM DSP-Plattform

  • Entwicklung einer modularen, kundenspezifisch konfigurierbaren DSP-Hardwareplattform einschliesslich Schaltungsdesign, Firmware und Signalverarbeitung
  • Entwicklung der zugehörigen Cross-Platform-Steuerungsanwendung für Desktop und Mobile mit TypeScript, React, Electron und Capacitor


2024 - 2026: Übernahme eines Car-Audio-DSP-Verstärkerprojekts


Rolle: Freelance Embedded-Systems-Engineer (parallel zur Festanstellung)

Kunde: ACR Brändli + Vögeli AG - Schweiz


Aufgaben:

  • Übernahme eines Car-Audio-DSP-Verstärkerprojekts und Weiterentwicklung bis zur Serienfreigabe
  • Entwicklung von Firmware für NXP LPC-Mikrocontroller in C sowie Konfigurationssoftware in C#/WPF
  • Beratung zu Hardwaredesign und Fertigung


2023 - 2024: Last-Mile-Logistiksystem


Rolle: Senior Embedded-Systems-Engineer

Kunde: Rytle Mobility GmbH (KRONE Group) - Bremen


Aufgaben:

Last-Mile-Logistiksystem bestehend aus elektrischen Cargo-Bikes, Micro-Hub-Infrastruktur, Telematik und Flottenmanagementsoftware.

  • Verantwortung für die Entwicklung eines Steuergeräts zwischen E-Antrieb und Telematik ? von Schaltungsdesign und PCB-Layout (EMV/DFM) über Bring-up bis zur Firmware mit BLE-Proximity-Verriegelung und lokalem Telemetriezugriff
  • Entwicklung einer iOS-Service-App (Swift) samt BLE-Anbindung an das Steuergerät
  • Entwicklung eines vollautomatisierten Produktionsprüfsystems


2022 - 2023: Portierung bestehender Perl-Kommandozeilenwerkzeuge


Rolle: Softwareentwickler

Kunde: Fujitsu Services GmbH - München


Aufgaben:

  • Portierung bestehender Perl-Kommandozeilenwerkzeuge der X2000-Mainframe-Management-Plattform auf Node.js
  • Entwicklung von BS2000-SDF-P-Prozeduren zur Automatisierung der Softwareintegration

Aus- und Weiterbildung

Aus- und Weiterbildung

2018 - 2019

Studiengang Elektrotechnik - Technische Hochschule Ulm


2018

Abitur - Gymnasium Nordenham


2013

IGCSE - International School Augsburg & IBS of Provence, Frankreich

Kompetenzen

Kompetenzen

Top-Skills

Firmware embedded Leiterplattendesign Embedded C Echtzeitbetriebssystem Leiterplatte

Produkte / Standards / Erfahrungen / Methoden

Profil

Embedded Systems Engineer mit 8 Jahren Erfahrung in der ganzheitlichen Produktentwicklung ? von Elektronik und PCB-Design über Firmware und Software bis zu Produktions- und Testsystemen. Schwerpunkte: Ultra-Low-Power-IoT, Funk- und Audiotechnik.


Technologieprofil

EMBEDDED

  • C/C++
  • Bare-Metal
  • FreeRTOS
  • Embedded Linux
  • Yocto Project 


MCUS / SOCS

  • STM32
  • NXP i. MX und LPC
  • ESP32
  • SiLabs EFR32
  • Microchip PIC 


KONNEKTIVITÄT

  • Sub-GHz
  • Bluetooth LE
  • Wi-Fi
  • USB
  • I²C
  • I²S
  • SPI
  • CAN


SOFTWARE

  • TypeScript/JavaScript
  • Python
  • C#
  • Swift
  • React
  • Electron
  • Node.js
  • SwiftUI 

Hardware

Schaltungsdesign
PCB-Layout
Board Bring-up und Validierung
EMV
DFM
KiCad

Einsatzorte

Einsatzorte

Ulm (+100km) Augsburg (+100km)
Deutschland, Schweiz, Österreich
möglich

Projekte

Projekte

2024 - heute: Architektur und Entwicklung


Rolle: Senior Embedded-Systems-Engineer

Kunde: Lorenz GmbH & Co. KG - Schelklingen / Wasserzähler-Hersteller


Aufgaben:

  • Verantwortung für Architektur und Entwicklung einer neuen Generation von IoTWasserzählern mit LoRaWAN, Bluetooth, OMS und NFC auf Basis SiLabs EFR32
  • Entwicklung von Ultra-Low-Power-Firmware für batteriebetriebene Geräte mit >12 Jahren Betriebsdauer
  • Schaltungsentwicklung und PCB-Layout sowie Board-Bring-up und Validierung
  • Entwicklung von Provisionierungs-, Kalibrier- und End-of-Line-Testsystemen für die Produktion sowie Konfigurations- und Diagnosetools für den Feldeinsatz
  • Modernisierung und Ablösung bestehender Plattformen, einschliesslich Reverse Engineering undokumentierter Systeme


2018 - heute: End-to-End-Entwicklung


Rolle: Gründer & Entwickler


Aufgaben:

End-to-End-Entwicklung und Vertrieb eigener Audioprodukte sowie kundenspezifischer OEM-Hardware- und Softwarelösungen.


Première S - sensorgeregelter Aktivlautsprecher

  • Produktverantwortung vom Konzept bis zu Serienproduktion und Markteinführung
  • Entwicklung einer DSP-Plattform mit >20'000 FIR-Taps und THD+N unter ?106 dB (analogzu-analog)
  • Entwicklung einer sensorbasierten Membranregelung zur Verzerrungsreduktion
  • Globales Sourcing, Lieferantenmanagement und Design-for-Manufacturing


Nutshell - Netzwerk-Audiostreamer

  • Eigenentwicklung eines Linux-SBCs auf Basis des NXP i.MX6ULL ? vom Schaltungsdesign und PCB-Layout bis zu Yocto-BSP, Meta-Layer und WiFi-Treiber-Portierung
  • Integration von AirPlay 2 (Apple-MFi-Programm), Roon (Roon-Partnerprogramm), Spotify Connect und DLNA
  • Entwicklung einer nativen iOS-Companion-App für Steuerung und Medienverwaltung (Swift + SwiftUI)


DSP Fabric - OEM DSP-Plattform

  • Entwicklung einer modularen, kundenspezifisch konfigurierbaren DSP-Hardwareplattform einschliesslich Schaltungsdesign, Firmware und Signalverarbeitung
  • Entwicklung der zugehörigen Cross-Platform-Steuerungsanwendung für Desktop und Mobile mit TypeScript, React, Electron und Capacitor


2024 - 2026: Übernahme eines Car-Audio-DSP-Verstärkerprojekts


Rolle: Freelance Embedded-Systems-Engineer (parallel zur Festanstellung)

Kunde: ACR Brändli + Vögeli AG - Schweiz


Aufgaben:

  • Übernahme eines Car-Audio-DSP-Verstärkerprojekts und Weiterentwicklung bis zur Serienfreigabe
  • Entwicklung von Firmware für NXP LPC-Mikrocontroller in C sowie Konfigurationssoftware in C#/WPF
  • Beratung zu Hardwaredesign und Fertigung


2023 - 2024: Last-Mile-Logistiksystem


Rolle: Senior Embedded-Systems-Engineer

Kunde: Rytle Mobility GmbH (KRONE Group) - Bremen


Aufgaben:

Last-Mile-Logistiksystem bestehend aus elektrischen Cargo-Bikes, Micro-Hub-Infrastruktur, Telematik und Flottenmanagementsoftware.

  • Verantwortung für die Entwicklung eines Steuergeräts zwischen E-Antrieb und Telematik ? von Schaltungsdesign und PCB-Layout (EMV/DFM) über Bring-up bis zur Firmware mit BLE-Proximity-Verriegelung und lokalem Telemetriezugriff
  • Entwicklung einer iOS-Service-App (Swift) samt BLE-Anbindung an das Steuergerät
  • Entwicklung eines vollautomatisierten Produktionsprüfsystems


2022 - 2023: Portierung bestehender Perl-Kommandozeilenwerkzeuge


Rolle: Softwareentwickler

Kunde: Fujitsu Services GmbH - München


Aufgaben:

  • Portierung bestehender Perl-Kommandozeilenwerkzeuge der X2000-Mainframe-Management-Plattform auf Node.js
  • Entwicklung von BS2000-SDF-P-Prozeduren zur Automatisierung der Softwareintegration

Aus- und Weiterbildung

Aus- und Weiterbildung

2018 - 2019

Studiengang Elektrotechnik - Technische Hochschule Ulm


2018

Abitur - Gymnasium Nordenham


2013

IGCSE - International School Augsburg & IBS of Provence, Frankreich

Kompetenzen

Kompetenzen

Top-Skills

Firmware embedded Leiterplattendesign Embedded C Echtzeitbetriebssystem Leiterplatte

Produkte / Standards / Erfahrungen / Methoden

Profil

Embedded Systems Engineer mit 8 Jahren Erfahrung in der ganzheitlichen Produktentwicklung ? von Elektronik und PCB-Design über Firmware und Software bis zu Produktions- und Testsystemen. Schwerpunkte: Ultra-Low-Power-IoT, Funk- und Audiotechnik.


Technologieprofil

EMBEDDED

  • C/C++
  • Bare-Metal
  • FreeRTOS
  • Embedded Linux
  • Yocto Project 


MCUS / SOCS

  • STM32
  • NXP i. MX und LPC
  • ESP32
  • SiLabs EFR32
  • Microchip PIC 


KONNEKTIVITÄT

  • Sub-GHz
  • Bluetooth LE
  • Wi-Fi
  • USB
  • I²C
  • I²S
  • SPI
  • CAN


SOFTWARE

  • TypeScript/JavaScript
  • Python
  • C#
  • Swift
  • React
  • Electron
  • Node.js
  • SwiftUI 

Hardware

Schaltungsdesign
PCB-Layout
Board Bring-up und Validierung
EMV
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