• Schaltplan und Layouterstellung in Altium Designer
• Simulation in LTspice
• Umsetzung von EMV-Maßnahmen
• Durchführung der Isolationskoordination
• Design Review
• Schaltungsoptimierung unter Einbeziehung von Datenblättern, errata sheets und application notes

• Schaltplan und Layouterstellung in Altium Designer
• Simulation in LTspice
• Umsetzung von EMV-Maßnahmen
• Isolationskoordination
• Design Review
• Anpassung der analogen Eingänge
• Labormessungen hinsichtlich der Störbeeinflussung von Messgrößen
• Aufzeigen von Optimierungsmaßnahmen der Kommunikationsschnittstellen
• Fehleranalyse der smart highside Leistungsschalter im Geräteumfeld und Lösungsfindung
• Beratung des Kunden hinsichtlich Designverbesserungsmöglichkeiten

• Vergleich dreiphasiger aktiver Pulsgleichrichtersysteme und Vorschlag alternativer Topologien
• Simulation in LTspice
• Ursachenanalyse anhand der gewählten Topologie
• Vorschlag von hardware- und softwaretechnischen Lösungsmöglichkeiten
• Labormessungen
• Aufdeckung von differential und common mode Störpfaden
• Umplatzierung von Y-Kondensatoren
• Einfluss Bezugspotential der Regelung analysiert
• Softwarevorschlag Ergänzung Vorsteuerung und Korrelationsfilter
• Analyse Einfluss Inverterschaltfrequenz auf PFC
• analytische Auslegung differentielle Messschaltung

• Bauteilqualifizierung
• Recherche von alternativen Komponenten
• Datenblattvergleich
• Bewertung hinsichtlich Kondensatortechnologie, Preis, Lebensdauer und Verfügbarkeit 
• Labormessungen
• Thermografie

• Recherche nach alternativen IGBTs unter Berücksichtigung der Bauform und der Spezifikationen
• Datenblattvergleich und Bewertung der IGBTs
• analytische Schalt- und Durchlassverlustermittlung der Leistungshalbleiter anhand der Wandlertopologie und der Datenblattwerte
• Charakterisierung des alternativen und des vorhandenen Leistungshalbleiters mittels Schaltversuch in verschiedenen Arbeitspunkten und Umgebungstemperaturen im Schaltnetzteil
• Bewertung des Einflusses des Schaltverhaltens des alternativen Leistungshalbleiters auf die vorhandenen EMV-Maßnahmen im Gerät
• messtechnische Plausibilisierung der berechneten Verlustleistungen bei Tambient_max im Seriengehäuse
• Bewertung der Tauglichkeit des alternativen Leistungshalbleiters unter Berücksichtigung der gewünschten Reserve zu Tj_max
• Durchführung von leitungsgebundenen und gestrahlten EMV Vergleichsmessungen in verschiedenen Arbeitspunkten
• Definition und Test von EMV Maßnahmen im Gerät um Störemissionen auf Pegel unterhalb der Grenzwertkurven zu beschränken
• Durchführung Dauerlauf unter erhöhter Ausgangsleistung
• Felderprobung beim Kunden
• Erstellung Dokumentation

• Transformatorcharakterisierung des Ist-Stands von Flyback und LLC
• Erhöhung der Isolationsspannungsfestigkeit des Transformators auf 5,25 kV
• Ausarbeitung eines Wickelschemas zur Erhöhung der Kopplung zwischen Primär- und Sekundärwicklung
• Sicherstellung verschiedener Belastungszustände am Mehrwicklungs-Flyback
• Design einer stromgesteuerten Mindestlastschaltung
• Design einer delay-Zusatzbeschaltung des LLC-Schaltreglers
• Vermessung und Inbetriebnahme Transformatormuster und Feedback an Hersteller 
• Schaltplan- und Layouterstellung in Altium Designer
• EMV-optimiertes Leiterplattenlayout
• spezieller Multilayerlagenaufbau
• Betrachtung Bauteiltemperaturen und Überarbeitung Kühlung
• Debugging Schaltregler LLC

• Optimierung der Regelung des LLCs in Simulation und Versuch

• Charakterisierung des abgekündigten Schaltreglers im Leistungsbausatzumfeld
• Recherche nach alternativen Schaltreglern
• kostenbewusstes Flybackdesign unter Vermeidung eines anwendungsspezifischen Übertragers
• Überprüfung ?last time buy? Schaltregler hinsichtlich Plagiatsverdacht
• Integration Eval-board im Leistungsbausatzumfeld
• Realisierung Zwischenkreisspannungsmessung über transformierte Primärspannung
• Verlustleistungsbetrachtung bei Tambient_max
• Integration 3V3 Buck mit softstart
• Layouterstellung mit Isolationskoordination in bestehendem EAGLE Design
• Reviewdurchführung
• Erstellung Differenzstückliste zur Bepreisung
• Betreuung EMS (electronic manufacturing service)
• Inbetriebnahme der Prototypen im eigenen Labor
• Erstellung Testplan mit Kunden
• EMV Vergleichsmessung leitungsgebunden sowie gestrahlt
• Durchführung Dauerlauf und Felderprobung
• Erstellung Dokumentation

• Auslegung USV mit EOL Werten der Supercaps
• Realisierung verschiedener backup Zeiten
• Recherche und Bewertung passender Supercaps
• Design einer Einschaltstrombegrenzung mittels PMOS
• Design Ablaufsteuerung für reset handling in digitaler Schaltungstechnik
• Schaltplanerstellung
• Betreuung Layouterstellung
• Inbetriebnahme im Labor
• Review
• Vorschlag von EMV-Maßnahmen

• MOSEFT und IGBT bestückte Vollbrücke wird durch reine IGBT Vollbrücke im Leistungsmodul ersetzt
• Datenblattvergleich zwischen MOSFET und IGBT
• Bewertung des Verhaltens vor allem hinsichtlich geändertem Schaltverhalten
• analytische Schalt- und Durchlassverlustermittlung des neuen IGBT Leistungshalbleiter anhand der Wandlertopologie und der Datenblattwerte
• Charakterisierung des alternativen und des vorhandenen Leistungshalbleiters mittels Schaltversuch in verschiedenen Arbeitspunkten und Umgebungstemperaturen im Schaltnetzteil
• Bewertung des Einflusses des Schaltverhaltens des alternativen Leistungshalbleiters auf die vorhandenen EMV-Maßnahmen im Gerät
• messtechnische Plausibilisierung der berechneten Verlustleistungen bei Tambient_max im Seriengehäuse
• Ermittlung Rth des Serienkühlkörpers im Gehäuse
• Bewertung der Tauglichkeit des alternativen Leistungshalbleiters unter Berücksichtigung der gewünschten Reserve zu Tj_max
• Toleranzrechnung der internen Temperaturmessung
• Durchführung von leitungsgebundenen und gestrahlten EMV Vergleichsmessungen in verschiedenen Arbeitspunkten
• Definition und Test von EMV Maßnahmen im Gerät um Störemissionen auf Pegel unterhalb der Grenzwertkurven zu beschränken
• Durchführung Dauerlauf unter erhöhter Ausgangsleistung
• Felderprobung beim Kunden
• Erstellung Dokumentation

• Kontrolle der Schaltnetzteilauslegung anhand der Spezifikation
• Laborinbetriebnahme
• Analyse Schaltverhalten der MOSFETs und Snubber
• Optimierung der Regelung
• Definition und Durchführung elektrischer Tests
• analytische und experimentelle Verlustleistungsermittlung der Halbleiter und der passiven Komponenten
• AC Analyse des kapazitiven Ein- und Ausgangsfilters
• Reduzierung von parasitären Induktivitäten im Layout
• EMV optimiertes Design
• Erstellung Abschlussdokumentation

• Topologievergleich Hilfsspannungsversorgungen und Bewertung
• Optimierung Flybuck
• Definition von EMV Maßnahmen an Flybuck
• Auslegung und Auswahl Folienkondensator hinsichtlich Lebensdauer und Verluste 
• Auslegung differentielle Spannungsmessschaltungen mit hoher Gleichtaktunterdrückung 
• Design Verriegelungsschaltung für Ansteuerung Gatetreiber in digitaler Schaltungstechnik
• Bewertung Optokoppler für erhöhte Anforderungen
• Schaltplanerstellung
• Layoutbetreuung
• Reviewpartner
• Analyse CAN-Störungen im Laborversuch

• Erstellung und Abstimmung Qualifizierungsplan mit Kunden
• Qualifizierung der Schaltungsteile
• Umsetzung und Festlegung von Optimierungen
• Abstimmung und Umsetzung Sicherungskonzept zum Bauteilschutz
• Definition Sensor- und Aktuatorbeschaltungen
• Schnittstellenabstimmung mit folgenden Baugruppen
• Realisierung Gleichteileverwendung zur Kostenoptimierung
• Erstellung Differenzstücklisten
• Optimierung PMIC
• Anpassung Messschaltungen
• Auslegung Schaltnetzteile
• analytische Berechnung differentielle Messschaltung
• Schaltplanerstellung
• Definition Isolationskoordination
• Erstellung Design Rules in Altium Designer
• Umsetzung impedanzkontrollierten Lagenaufbau für Leiterplatte
• Reviewpartner für Schaltplan und Layout
• Betreuung PCB Layouterstellung
• Netzlistencheck
• Variantendefinition
• Abstimmung mit Mechanikentwicklung
• Definition second source für kritische Bauteile
• Erhöhung Störfestigkeit CAN-Bus
• Durchführung design change management
• Inbetriebnahme des Redesigns
• Report von Fehlern und Verbesserungen an EMS
• Beratung hinsichtlich Aufbau und Verbindungstechnik auf PCB (AVT)

• Schaltplananalyse der Schaltungsteile Hochspannungsgenerator und Zündgerät
• Layoutprüfung hinsichtlich ungewollter Kopplungen im Aufbau
• Inbetriebnahme im Labor und Erzeugung von Fehlzuständen
• Temperaturtests am Zündgerät
• Messungen im realen Betrieb der Zündvorrichtung
• Erstellung Dokumentation bzgl. Fehlverhalten

• Qualifizierung second source Leistungshalbleiter Diode für sekundärseitigen Mittelpunktgleichrichter während Chipkrise
• Datenblattvergleich und Bewertung der möglichen Dioden
• analytische Schalt- und Durchlassverlustermittlung des neuen Leistungshalbleiters anhand der Wandlertopologie und der Datenblattwerte
• Aufnahme Strom-Spannungs-Kennlinie bei Tj_25 und Tj_max der Dioden
• Überprüfung Sperrspannungsfestigkeit der Dioden
• Charakterisierung des alternativen und des vorhandenen Leistungshalbleiters mittels Schaltversuch in verschiedenen Arbeitspunkten und Umgebungstemperaturen im Schaltnetzteil
• Bewertung des Einflusses des Schaltverhaltens des alternativen Leistungshalbleiters auf die vorhandenen EMV-Maßnahmen im Gerät
• messtechnische Plausibilisierung der berechneten Verlustleistungen bei Tambient_max im Seriengehäuse
• Bewertung der Tauglichkeit des alternativen Leistungshalbleiters unter Berücksichtigung der gewünschten Reserve zu Tj_max
• Toleranzrechnung der internen Temperaturmessung
• Durchführung Dauerlauf unter erhöhter Ausgangsleistung
• Erprobung im realen Einsatz
• Erstellung Dokumentation

• Qualifizierung Leistungsmodul aufgrund Abkündigung antiparalleler Diode
• analytische Schalt- und Durchlassverlustermittlung des neuen Leistungshalbleiters anhand der Wandlertopologie und der Datenblattwerte
• Aufnahme Strom-Spannungs-Kennlinie bei Tj_25 und Tj_max der Dioden
• Überprüfung Sperrspannungsfestigkeit der Dioden
• Charakterisierung des alternativen und des vorhandenen Leistungshalbleiters mittels Schaltversuch in verschiedenen Arbeitspunkten und Umgebungstemperaturen im Schaltnetzteil
• Bewertung des Einflusses des Schaltverhaltens des alternativen Leistungshalbleiters auf die vorhandenen EMV-Maßnahmen im Gerät
• messtechnische Plausibilisierung der berechneten Verlustleistungen bei Tambient_max im Seriengehäuse
• Bewertung der Tauglichkeit des alternativen Leistungshalbleiters unter Berücksichtigung der gewünschten Reserve zu Tj_max
• Durchführung Dauerlauf unter erhöhter Ausgangsleistung
• Erprobung im realen Einsatz
• Erstellung Dokumentation

• Qualifizierung second source Leistungshalbleiter Diode für sekundärseitigen Mittelpunktgleichrichter während Chipkrise
• Datenblattvergleich und Bewertung der möglichen Dioden
• analytische Schalt- und Durchlassverlustermittlung des neuen Leistungshalbleiters anhand der Wandlertopologie und der Datenblattwerte
• Aufnahme Strom-Spannungs-Kennlinie bei Tj_25 und Tj_max der Dioden
• Überprüfung Sperrspannungsfestigkeit der Dioden
• Charakterisierung des alternativen und des vorhandenen Leistungshalbleiters mittels Schaltversuch in verschiedenen Arbeitspunkten und Umgebungstemperaturen im Schaltnetzteil
• Bewertung des Einflusses des Schaltverhaltens des alternativen Leistungshalbleiters auf die vorhandenen EMV-Maßnahmen im Gerät
• messtechnische Plausibilisierung der berechneten Verlustleistungen bei Tambient_max im Seriengehäuse
• Bewertung der Tauglichkeit des alternativen Leistungshalbleiters unter Berücksichtigung der gewünschten Reserve zu Tj_max
• Toleranzrechnung der internen Temperaturmessung
• Durchführung Dauerlauf unter erhöhter Ausgangsleistung
• Erprobung im realen Einsatz
• Erstellung Dokumentation

• Qualifizierung second source Leistungshalbleiter MOSFET für primärseitige Ansteuerung Halbbrücken-Durchflußwandler während Chipkrise
• Qualifizierung second source Leistungshalbleiter Diode für sekundärseitige Ausgangsdioden
• Datenblattvergleich und Bewertung der möglichen Leistungshalbleiter
• Bewertung des Verhaltens vor allem hinsichtlich geändertem Schaltverhalten
• analytische Schalt- und Durchlassverlustermittlung der neuen Leistungshalbleiter anhand der Wandlertopologie und der Datenblattwerte
• Charakterisierung des alternativen und des vorhandenen Leistungshalbleiters mittels Schaltversuch in verschiedenen Arbeitspunkten und Umgebungstemperaturen im Schaltnetzteil
• Bewertung des Einflusses des Schaltverhaltens des alternativen Leistungshalbleiters auf die vorhandenen EMV-Maßnahmen im Gerät
• messtechnische Plausibilisierung der berechneten Verlustleistungen bei Tambient_max im Seriengehäuse
• Bewertung der Tauglichkeit des alternativen Leistungshalbleiters unter Berücksichtigung der gewünschten Reserve zu Tj_max
• Durchführung von leitungsgebundenen und gestrahlten EMV Vergleichsmessungen in verschiedenen Arbeitspunkten
• Definition und Test von EMV Maßnahmen im Gerät um Störemissionen auf Pegel unterhalb der Grenzwertkurven zu beschränken (Gatewiderstände, RCD Snubber, reverse recovery an Dioden, Y-Kondensatoren, Ferrite an Zuleitung)
• Durchführung Dauerlauf unter erhöhter Ausgangsleistung
• Erprobung im realen Einsatz
• Erstellung Dokumentation

• Vergleich der Leistungshalbleitereigenschaften anhand von Doppelpulstests
• Feststellung von Fälschungen anhand des abweichenden Schalt- und Durchlassverhaltens
• Durchführung Dauerlauf des Schaltnetzteils unter erhöhter Ausgangsleistung
• Erprobung im realen Einsatz
• Erstellung Dokumentation

• Schaltplan- und Layoutanalyse
• Durchführung Isolationskoordination
• Berechnung der Kriechstrecken unter Beachtung der Spannungsebenen und des Verschmutzungsgrads
• Analyse der Feldrückläuferplatinen
• Schutzlackanalyse und Aufzeigen von Schwachstellen
• Stromtragfähigkeitsberechnung der Leiterzüge auf der Leiterplatte
• Erstellung optimiertes Layout in EAGLE hinsichtlich erhöhter Kriechstrecken und besserer Lackierbarkeit
• Anfertigung Lackierempfehlung für EMS unter Beachtung des Lackdatenblatts
• Überprüfung Erstbemusterung durch EMS
• Feedback an EMS
• Lieferantenbesuch hinsichtlich Prozessoptimierung Lackierung
• Erstellung Dokumentation

HW-Entwicklung

Wahl der Schaltungstopologie, Simulation und Auslegung, Prototypenbau


Inbetriebnahme

Labortests der Prototypen und Anpassung der Software

Leiterplatten

• Layouterstellung

• Musterbau

• Serienlieferung und Bestückung

Kenndaten: Pout = 11 kW, Uin = 400 VAC, Uout = 800 VDC

• Gatetreiberauslegung für SiC Leistungshalbleiter
• Realisierung isolierte Gatetreiberversorgung
• analytische Berechnung differentielle Messschaltungen
• Auswahl Schaltnetzteile für Hilfsspannungsversorgung
• Umsetzung Hardwareschutzschaltungen
• Mikrocontrollerbeschaltung
• Schaltplan- und Layouterstellung in Alitum Designer
• mechanische Abstimmung hinsichtlich Integration des Vienna rectifiers ins Gesamtgerät
• Kompakter Leistungselektronikaufbau durch Multi-Board-Design
• Betreuung des Musterbaus - Aufbau und Verbindungstechnik (AVT)
• Laborerstinbetriebnahme des Vienna rectifiers
• Anpassung der Mikrocontroller-SW in Infineon DAVE
• Layoutoptimierungen hinsichtlich Erhöhung Störfestigkeit und Verbesserung der Signalintegrität
• Reduzierung der Kommutierungskreisinduktivität
• Verbesserung der Regelungsstabilität des Vienna rectifiers im Gesamtgerät
• Umsetzung der Kommunikation des Vienna rectifiers mit den weiteren DCDC Wandlern in C
• Migration des Quellcodes innerhalb der Mikrocontroller-Familie

Kenndaten: Pout = 11 kW, Uin = 400 VAC, Uout = 620 - 850 VDC, 2,3 kW/l

• Gatetreiberauslegung für SiC Leistungshalbleiter
• Realisierung isolierte Gatetreiberversorgung
• analytische Berechnung differentielle Messschaltungen
• Auswahl Schaltnetzteile für Hilfsspannungsversorgung
• Umsetzung Hardwareschutzschaltungen
• Mikrocontrollerbeschaltung
• Schaltplan- und Layouterstellung in Alitum Designer
• mechanische Abstimmung hinsichtlich Integration des Vienna rectifiers ins Gesamtgerät
• Kompakter Leistungselektronikaufbau durch Multi-Board-Design
• Betreuung des Musterbaus - Aufbau und Verbindungstechnik (AVT)
• Laborerstinbetriebnahme des Vienna rectifiers
• Anpassung der Mikrocontroller-SW in Infineon DAVE
• Layoutoptimierungen hinsichtlich Erhöhung Störfestigkeit und Verbesserung der Signalintegrität
• Reduzierung der Kommutierungskreisinduktivität
• Verbesserung der Regelungsstabilität des Vienna rectifiers im Gesamtgerät
• Umsetzung der Kommunikation des Vienna rectifiers mit den weiteren DCDC Wandlern in C
• Migration des Quellcodes innerhalb der Mikrocontroller-Familie

Kenndaten: Pout = 3,6 kW, Uin = 230 VAC, Uout = 350 - 450 VDC, 3,8 kW/l

• Gatetreiberauslegung für SiC Leistungshalbleiter
• Realisierung isolierte Gatetreiberversorgung
• analytische Berechnung differentielle Messschaltungen
• Auswahl Schaltnetzteile für Hilfsspannungsversorgung
• Umsetzung Hardwareschutzschaltungen
• Mikrocontrollerbeschaltung
• Schaltplan- und Layouterstellung in Alitum Designer
• mechanische Abstimmung hinsichtlich Integration des Vienna rectifiers ins Gesamtgerät
• Kompakter Leistungselektronikaufbau durch Multi-Board-Design
• Betreuung des Musterbaus - Aufbau und Verbindungstechnik (AVT)
• Laborerstinbetriebnahme des Vienna rectifiers
• Anpassung der Mikrocontroller-SW in Infineon DAVE
• Layoutoptimierungen hinsichtlich Erhöhung Störfestigkeit und Verbesserung der Signalintegrität
• Reduzierung der Kommutierungskreisinduktivität
• Verbesserung der Regelungsstabilität des Vienna rectifiers im Gesamtgerät
• Umsetzung der Kommunikation des Vienna rectifiers mit den weiteren DCDC Wandlern in C
• Migration des Quellcodes innerhalb der Mikrocontroller-Familie

Kenndaten: Pout = 43 kW, Uin = 400 VAC, Uout = 800 VDC

• Gatetreiberauslegung für SiC Leistungshalbleiter
• Realisierung isolierte Gatetreiberversorgung
• analytische Berechnung differentielle Messschaltungen
• Auswahl Schaltnetzteile für Hilfsspannungsversorgung
• Umsetzung Hardwareschutzschaltungen
• Mikrocontrollerbeschaltung
• Schaltplan- und Layouterstellung in Alitum Designer
• mechanische Abstimmung hinsichtlich Integration des Vienna rectifiers ins Gesamtgerät
• Kompakter Leistungselektronikaufbau durch Multi-Board-Design
• Betreuung des Musterbaus - Aufbau und Verbindungstechnik (AVT)
• Laborerstinbetriebnahme des Vienna rectifiers
• Anpassung der Mikrocontroller-SW in Infineon DAVE
• Layoutoptimierungen hinsichtlich Erhöhung Störfestigkeit und Verbesserung der Signalintegrität
• Reduzierung der Kommutierungskreisinduktivität
• Verbesserung der Regelungsstabilität des Vienna rectifiers im Gesamtgerät
• Umsetzung der Kommunikation des Vienna rectifiers mit den weiteren DCDC Wandlern in C
• Migration des Quellcodes innerhalb der Mikrocontroller-Familie

Kenndaten: Pout = 22 kW, Uin = 400 VAC, Uout = 800 VDC

• Gatetreiberauslegung für SiC Leistungshalbleiter
• Realisierung isolierte Gatetreiberversorgung
• analytische Berechnung differentielle Messschaltungen
• Auswahl Schaltnetzteile für Hilfsspannungsversorgung
• Umsetzung Hardwareschutzschaltungen
• Mikrocontrollerbeschaltung
• Schaltplan- und Layouterstellung in Alitum Designer
• mechanische Abstimmung hinsichtlich Integration des Vienna rectifiers ins Gesamtgerät
• Kompakter Leistungselektronikaufbau durch Multi-Board-Design
• Betreuung des Musterbaus - Aufbau und Verbindungstechnik (AVT)
• Laborerstinbetriebnahme des Vienna rectifiers
• Anpassung der Mikrocontroller-SW in Infineon DAVE
• Layoutoptimierungen hinsichtlich Erhöhung Störfestigkeit und Verbesserung der Signalintegrität
• Reduzierung der Kommutierungskreisinduktivität
• Verbesserung der Regelungsstabilität des Vienna rectifiers im Gesamtgerät
• Umsetzung der Kommunikation des Vienna rectifiers mit den weiteren DCDC Wandlern in C
• Migration des Quellcodes innerhalb der Mikrocontroller-Familie

Kenndaten: Pout = 22 kW, Uin = 400 VAC, Uout = 800 VDC

Fraunhofer IISB Forschungspreis verliehen bekommen

• Gatetreiberauslegung für SiC Leistungshalbleiter
• Realisierung isolierte Gatetreiberversorgung
• analytische Berechnung differentielle Messschaltungen
• Auswahl Schaltnetzteile für Hilfsspannungsversorgung
• Umsetzung Hardwareschutzschaltungen
• Mikrocontrollerbeschaltung
• Schaltplan- und Layouterstellung in Alitum Designer
• mechanische Abstimmung hinsichtlich Integration des Vienna rectifiers ins Gesamtgerät
• Kompakter Leistungselektronikaufbau durch Multi-Board-Design
• Betreuung des Musterbaus - Aufbau und Verbindungstechnik (AVT)
• Laborerstinbetriebnahme des Vienna rectifiers
• Anpassung der Mikrocontroller-SW in Infineon DAVE
• Layoutoptimierungen hinsichtlich Erhöhung Störfestigkeit und Verbesserung der Signalintegrität
• Reduzierung der Kommutierungskreisinduktivität
• Verbesserung der Regelungsstabilität des Vienna rectifiers im Gesamtgerät
• Umsetzung der Kommunikation des Vienna rectifiers mit den weiteren DCDC Wandlern in C
• Migration des Quellcodes innerhalb der Mikrocontroller-Familie

• Halb- und Vollbrückenschaltungen zur DC-Motorregelung
• Hochsetzsteller zur Einspritzventilversorgung
• Tiefsetzsteller als point-of-load-DC/DC-Wandler
• SEPIC Wandler zur Bereitstellung einer stabilen Steuergeräteversorgungsspannung unabhängig von Bordnetzschwankungen
• Smart low-side und high-side Leistungsschalter für magnetische Aktoren
• Integration System-Basis-Chip
• Kommunikationsschnittstellen CAN, FlexRay, LIN und SENT
• Einspritzventilansteuerung mittels peak & hold
• Diagnoseschaltungen für magnetische Aktuatoren
• analoge und digitale Sensorwerterfassung
• Leiterplattenlayouterstellung
• Steuergerätequalifizierung
• Steuergeräteintegration im Fahrzeug
• Product Lifecycle Management

• Halb- und Vollbrückenschaltungen zur DC-Motorregelung
• Hochsetzsteller zur Einspritzventilversorgung
• Tiefsetzsteller als point-of-load-DC/DC-Wandler
• SEPIC Wandler zur Bereitstellung einer stabilen Steuergeräteversorgungsspannung unabhängig von Bordnetzschwankungen
• Smart low-side und high-side Leistungsschalter für magnetische Aktoren
• Integration System-Basis-Chip
• Kommunikationsschnittstellen CAN, FlexRay, LIN und SENT
• Einspritzventilansteuerung mittels peak & hold
• Diagnoseschaltungen für magnetische Aktuatoren
• analoge und digitale Sensorwerterfassung
• Leiterplattenlayouterstellung
• Steuergerätequalifizierung
• Steuergeräteintegration im Fahrzeug
• Product Lifecycle Management

• Halb- und Vollbrückenschaltungen zur DC-Motorregelung
• Hochsetzsteller zur Einspritzventilversorgung
• Tiefsetzsteller als point-of-load-DC/DC-Wandler
• SEPIC Wandler zur Bereitstellung einer stabilen Steuergeräteversorgungsspannung unabhängig von Bordnetzschwankungen
• Smart low-side und high-side Leistungsschalter für magnetische Aktoren
• Integration System-Basis-Chip
• Kommunikationsschnittstellen CAN, FlexRay, LIN und SENT
• Einspritzventilansteuerung mittels peak & hold
• Diagnoseschaltungen für magnetische Aktuatoren
• analoge und digitale Sensorwerterfassung
• Leiterplattenlayouterstellung
• Steuergerätequalifizierung
• Steuergeräteintegration im Fahrzeug
• Product Lifecycle Management

• Kommunikationsschnittstellen: CAN, FlexRay, LIN

• Ansteuerung von BLDC Motoren

• Schaltnetzteile, point-of-load DCDC Wandler